[삼성전자] 결국엔 6만전자, 불안한 개미들과 삼성의 TSMC따라잡기 / 14나노 D램 AI, 파운드리 포럼 미세공정 17나노 신공정 에너지절감기술

6만전자가 된 삼성전자, 올라가는 환율과 줄어드는 외인지분. 불안한 개미들의 마음과 그럼에도 공격적인 사업목표

1. 삼성전자 'AI포럼 2021' 11월 온라인 개최 예정, 신소재, 반도체 기술 논의
2. '삼성 개발자 콘퍼런스(SDC)' 최초 온라인 개최, 차세대 기술 논의
3. '삼성 파운드리 포럼 2021' 온라인 개최/GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획, 파운드리 미세공정 과 17나노 신공정 개발
4. 삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산, 이전 공정대비 20% 전력 개선. 단일 칩 최대 용량 24Gb D램까지 계획
5. ‘2021 대한민국 에너지대전’ 에너지 절감 기술 선보인 삼전, 비스포크의 친환경기술

 

 

삼성전자가 10월 12일 21년 연중 최저가(68,300)를 터치하며, 주가의 하락을 유도했는데요.

13일 역시 68,800으로 장이 마감되었습니다. (코스피는 기관매수로 상승마감)

 

지난 8일 21년 3분기 잠정실적 발표로, 전기 대비 매출 14.65%증가, 영업이익 25.70%증가, 전년 동기 대비 매출 9.02%, 영업이익 27.94%증가를 알렸음에도 최근 일주일의 급락으로 약 500만 주주의 가슴을 철렁이게 하고 있습니다. 

 

 

21-10-13 삼성전자 주가추이(일) - 외인지분률 변화

 

삼전의 하락 이유로 내년 D램 가격 하락, 외인의 대량매도, 중국의 리스크, 금리 상승 등 여러 복합적인 이유가 나오고 있는데요.

반대로 D램 가격하락이 예상되지만, 총 판매량의 증가가 예상되면서, 저점매수의 기회라는 의견도 나오고 있습니다.

 

장중 원달러환율은 1,200원을 뚫고 상승하기도 했으며, 외인의 삼성전자 지분율은 2018년 11월의 모습으로 돌아간 상황입니다.

 

여러가지 이유로 삼성에서는 최근 '폴더블폰 생산증대, 친환경 기술, 반도체 기술, AI포럼' 등등 공격적인 사업내용과 미래비전등을 보도하고 있습니다.

 

그래서 오늘은 최근 삼성전자가 보도한 컨퍼런스, 포럼, 14나노 D램 양산 소식 등을 정리합니다.

 

‘삼성 AI 포럼 2021’ 1일차 포스터, ‘삼성 AI 포럼 2021’ 2일차 포스터

 

[기업소식 - 삼성전자 / 반도체 파운드리 AI 관련]

 

삼성전자 'AI포럼 2021' 11월 온라인 개최 예정, 신소재, 반도체 기술 논의

• 11월 1일부터 2일까지 ‘삼성 AI 포럼 2021’을 개최
• 올해로 5회째, 세계적으로 저명한 인공지능(AI) 석학과 전문가들을 초청
• 온라인으로 진행, 삼성전자 유튜브 채널을 통해 생중계
• 삼성 AI 포럼 홈페이지(https://saif-2021.com/)에서 6일부터 행사 당일까지 포럼 참가를 신청할 수 있으며, 신청자들은 일정 안내 수신과 온라인 질문 등록이 가능

 

1일차 포럼, ‘내일을 위한 AI 연구’

종합기술원이 진행하는 1일차 포럼은 ‘내일을 위한 AI 연구(AI Research for Tomorrow)’를 주제로, AI 기초연구부터 신소재, 반도체 등 응용연구까지 다양한 분야의 AI 기술을 논의한다.

삼성전자 김기남 대표이사 부회장의 개회사, 캐나다 몬트리올 대학교 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 교수의 기조강연에 이어 △확장·지속 가능한 AI 컴퓨팅 △과학적 발견을 위한 AI △신뢰성 있는 컴퓨터 비전(Computer Vision)에 대한 기술 세션이 진행된다.

 

 

2일차 포럼, ‘인간 세계의 AI’

삼성리서치가 진행하는 2일차 포럼은 ‘인간 세계의 AI(AI in a Human World)’라는 주제로, 우리 삶에 중요한 영향을 줄 미래 AI 기술 발전 방향에 대해 공유한다.

삼성리서치 연구소장 승현준 사장이 환영사를 하고, 머신러닝의 기초가 된 PAC 러닝을 창시해 2010년 ‘튜링 어워드’를 수상한 미국 하버드 대학교 레슬리 밸리언트(Leslie Valiant) 교수가 기조 강연을 한다.

또한 △사실적인 텔레프레즌스(Telepresence) △머신러닝 모델의 해석가능성 △딥러닝을 이용한 물질의 이해 등에 대한 기술 세션이 진행된다.

 

 

삼성 개발자 콘퍼런스 2021 초청장

'삼성 개발자 콘퍼런스(SDC)' 최초 온라인 개최, 차세대 기술 논의

• ‘삼성 개발자 콘퍼런스 2021(Samsung Developer Conference 2021, 이하 ‘SDC’)’을 10월 26일 개최
• 처음으로 온라인으로 개최, 혁신적인 고객 경험을 가능하게 하는 차세대 기술들에 대한 다양한 논의진행
• 행사에 앞서 올해 기조연설자와 세부 프로그램을 공개
• 삼성전자의 소프트웨어, 서비스, 플랫폼을 소개

 

▲소프트웨어 플랫폼 기술(안길준 전무) ▲고객 경험 기획(이정숙 상무) ▲TV 소프트웨어(김용재 전무) ▲모바일 소프트웨어(윤장현 부사장) 등 주요 기술 분야에 대해 삼성전자의 분야별 담당 임원이 연사로 참여해 관련 전략을 소개한다.

 

올해 SDC는 참가자들이 온라인으로 더욱 유익하고 풍성한 경험을 즐길 수 있도록 다채로운 세션과 프로그램으로 꾸며진다.

‘하이라이트 세션(Highlight Session)’은 ▲‘빅스비(Bixby)’ ▲‘스마트싱스(SmartThings)’ ▲‘원 UI 4(One UI 4)’ ▲‘타이젠(Tizen) TV 에코시스템’ ▲폴더블폰 등 11개 주제로 구성된다.

 

SDC는 지난 2013년 처음으로 개최된 개발자들의 축제로, 매년 수천 명의 개발자·디자이너·콘텐츠 제작자·업계 관계자 등이 참가해 미래 기술에 대해 논의하고 교류하는 장이다.

‘SDC 2021’에 대한 자세한 정보는 공식 홈페이지(http://developer.samsung.com/sdc)에서 확인할 수 있다.

 

 

 

삼성 파운드리 포럼 2021

'삼성 파운드리 포럼 2021' 온라인 개최/GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획, 파운드리 미세공정 과 17나노 신공정 개발

• ‘Adding One More Dimension’을 주제로 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최
• 이번 포럼을 통해 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과 ‘17나노 신공정 개발’ 등을 소개하고, 공정기술∙라인운영∙파운드리 서비스를 한 차원 더 발전시켜, 빠르게 성장하는 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다고 밝힘.
• 이번 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’은 역대 파운드리 포럼 중 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 팹리스 고객과 파트너들이 사전 등록

 

https://youtu.be/TyY0FP2EVyk

삼성 파운드리 포럼 2021

GAA 기술 양산 준비 중… 파운드리 미세공정 시장 주도

GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는데 필수적이다.

삼성전자는 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산 계획을 밝히며 차세대 트랜지스터 기술 선점에 대한 자신감을 나타냈다.

특히, 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 MBCFET™(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되며 전력소모는 50%, 면적은 35% 감소될 것으로 예상된다.

또한, 3나노 공정의 경우 안정적인 생산 수율을 확보하며 양산을 위한 준비가 이루어지고 있다고 밝혔다.

 

 

삼성 파운드리 포럼 2021

17나노 핀펫 신공정 개발…응용처 확대 계획도 소개

삼성전자는 비용적인 측면에서의 효율성과 응용 분야별 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하기 위해 핀펫 기술을 지속적으로 개선하고 있으며, 이번 포럼을 통해 핀펫 기반 17나노 신공정을 발표했다.

17나노 공정은 28나노 공정 대비 성능은 39%, 전력효율은 49% 향상되며 면적은 43%가 감소될 것으로 기대된다.

특히, 평면 트랜지스터 기반의 28나노 이상 공정을 주로 활용하는 이미지센서, 모바일 디스플레이 드라이버 IC 등의 제품에도 17나노 신공정을 적용할 수 있어 다양한 응용처로의 확대 가능성도 선보였다.

또한, 삼성전자는 기존 14나노 공정을 3.3V 고전압, eMRAM 지원 등 MCU(Micro Controller Unit)에 적용할 수 있는 다양한 옵션을 개발해 IoT, 웨어러블 기기 등 핀펫 공정의 응용처 다변화를 지원하며, 8나노 RF(Radio Frequency) 플랫폼의 경우 5G 반도체 시장에서 6GHz 이하 mmWave 제품에서의 리더십을 확보한다는 계획이다.

 

한편, 삼성전자는 파운드리 고객과 파트너사의 생태계 강화를 위한 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)을 11월 온라인으로 개최할 예정이다.

 

 

삼성전자 업계 최선단 14나노 DDR5 D램

삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산, 이전 공정대비 20% 전력 개선. 단일 칩 최대 용량 24Gb D램까지 계획

• 삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산 돌입
• 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에게 공급한 바 있으며, 업계에서 유일하게 EUV 멀티레이어 공정을 적용해 최선단 14나노 D램을 구현하는 등 차별화된 공정 기술력을 선보임
• 삼성전자는 반도체 회로를 보다 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술을 적용해 D램의 성능과 수율을 향상시켜, 14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 확보해 나갈 계획

 

5개의 레이어에 EUV 공정이 적용된 삼성전자 14나노 D램은 업계 최고의 웨이퍼 집적도로 이전 세대 대비 생산성이 약 20% 향상됐다.

또한, 삼성전자 14나노 D램 제품의 소비전력은 이전 공정 대비 약 20% 개선됐다.

 

삼성전자 업계 최선단 14나노 DDR5 D램

삼성전자는 이번 신규 공정을 최신 DDR5(Double Data Rate 5) D램에 가장 먼저 적용

DDR5는 최고 7.2Gbps의 속도로 DDR4 대비 속도가 2배 이상 빠른 차세대 D램 규격으로 최근 인공지능, 머신러닝 등 데이터를 이용하는 방식이 고도화 되면서 데이터센터, 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버 시장 등에서 고성능 DDR5에 대한 수요가 지속 커지고 있다.

삼성전자는 업계 최선단의 14나노 공정과 높은 성숙도의 EUV 공정기술력을 기반으로 차별화된 성능과 안정된 수율을 구현해, DDR5 D램 대중화를 선도한다는 전략이다.

 

삼성전자 업계 최선단 14나노 DDR5 D램

 

또한 삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 적극 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 이주영 전무는 “삼성전자는 지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해, 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔으며, 이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해 업계 최선단의 14나노 공정을 구현했다”며, “고용량, 고성능 뿐만 아니라 높은 생산성으로 5G·AI·메타버스 등 빅데이터 시대에 필요한 최고의 메모리 솔루션을 공급해 나가겠다”고 밝혔다.

 

 

 

2021 대한민국 에너지대전’ 전시장

‘2021 대한민국 에너지대전’ 에너지 절감 기술 선보인 삼전, 비스포크의 친환경기술

• 13일부터 15일까지 일산 킨텍스에서 열리는 ‘2021 대한민국 에너지대전’에 참가해 혁신적인 친환경 기술과 에너지 절감 솔루션 소개
• 올해로 40회를 맞이한 대한민국 에너지대전은 산업통상자원부 주최, 한국에너지공단 주관으로 열리는 국내 최대 규모의 에너지 관련 종합 전시회
• ‘올해의 에너지 위너상’을 수상한 제품을 중심으로 차별화된 고효율 에너지 기술을 소개

 

삼성전자는 지난 7월 제24회 올해의 에너지 위너상에서 최고상인 ▲ ‘에너지 대상 및 산업통상자원부 장관상’에 ‘무풍 시스템에어컨 4Way’ ▲‘에너지 효율상’에 ‘비스포크 그랑데 건조기 AI’와 ‘비스포크 식기세척기’ ▲‘에너지 기술상’에 ‘비스포크 패밀리허브 냉장고’ ▲‘에너지 위너상’에 ‘비스포크 그랑데 세탁기 AI’와 ‘시스템에어컨 DVM S2’ 등이 선정되며 뛰어난 에너지 절감 기술을 입증한 바 있다.

※ 에너지 대상 수상 모델 : 무풍 시스템에어컨 4WAY (실내기 : AC***AN4FBH1PP / 실외기 : AC***AX4FBH1PP)

 

 

 

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